4月16日，據(jù)彭博社報道，馬斯克正推動名為Terafab的芯片制造計劃，其團隊已接觸應用材料、東京TEL公司和泛林集團等關鍵設備供應商，試圖切入先進半導體制造領域。知情人士表示特斯拉與SpaceX聯(lián)合項目團隊近期已向多類設備廠商詢價，涵蓋光掩模、基板、刻蝕、沉積、清洗和測試設備，并開始了解交付周期。
該項目目標是重塑芯片制造格局，使其進入目前由臺積電主導的領域。英特爾CEO陳立武已表示將參與該計劃。Terafab設想的規(guī)模極為龐大，目標是實現(xiàn)每年1太瓦計算能力，計劃從奧斯汀的一條試驗產(chǎn)線起步，利用特斯拉現(xiàn)有工廠及基礎設施，未來規(guī)?？赡苓h超當前全球芯片產(chǎn)能。項目擬生產(chǎn)的芯片將用于支持xAI、人形機器人以及太空數(shù)據(jù)中心等業(yè)務。
馬斯克團隊要求供應商快速報價，并強調(diào)項目推進需要達到"光速"。Terafab愿意支付溢價以換取優(yōu)先供貨，但目前尚未下達正式訂單。初期計劃建設一條月產(chǎn)3000片晶圓的產(chǎn)線，目標在2029年開始硅片制造并逐步擴大規(guī)模。伯恩斯坦分析師估算，該項目資本支出可能高達5萬億至13萬億美元。
CONTACT US
ICC APP
